北京正有网络通信技术股份有限公司近十年前，以ZYIC系列芯片，开辟了中国光传输事业的新时代。由于ZYIC系列芯片的推动，中国通信制造企业从整体上快速实现了在PDH层面上的国产化进程，也由此奠定了正有在国内中低端光纤通信技术领域的领先者的地位。近年来，正有依托对光通信核心技术的把握，从芯片，到OEM整机制造，再到以品牌为核心的整体解决方案，逐步发展、壮大，成为电信产业值得信赖的设备及方案提供商之一。
      目前正有面向运营商主推 “终结者”系列光传输设备，其核心产品为MSAP。该产品系正有帮运营商为优化接入层网络而专门开发设计，并于2008年1月16日获得了国家专利证书（专利号：ZL 2006 2 0129750.X）。MSAP产品自投入市场以来，广泛应用于通信领域，受到上海、江苏、四川等省市的运营商青睐，全国市场占有率超过了70%，该系列产品已经成为电信接入层网络上的事实标准。
     2009年4月7日，中国电信集团为了进一步规范该系列产品在中国电信网络上的应用，发布了中国电信【2009】357号《关于印发〈中国电信MSAP（多业务接入节点）设备技术规范（暂行) 〉的通知》的文件，明确将正有公司自主研发的MSAP（多业务接入节点）设备作为行业标准予以实施，以提高边缘接入网行业标准的权威性、严肃性、可行性和指导性。
     MSAP作为正有终结者系列光传输设备的核心系统它解决了：
     ①终结了边缘接入网不可管、不可控的历史：从此可对边缘接入网进行基于SDH／MSTP模式的全面网管；
     ②终结了边缘接入网构成混乱零碎的历史，从此可实现从汇聚层的SDH／MSTP网到用户接口层的综合接入网全光化。
     此次行业标准的推出，充分体现了正有公司在国内中低端光纤通信技术领域的领先者的地位，同时更能够真实体现正有在推动国内光纤通信国产化进程中的实力。